一種電機(jī)控制器散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111010866.7 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113631020A 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號(hào) CN113631020A 申請公布日 2021-11-09
分類號(hào) H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉蕾;張偉;吳鴻信;楊洋 申請（專利權(quán)）人 一巨自動(dòng)化裝備（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 范晴
地址 200000上海市嘉定區(qū)安亭鎮(zhèn)墨玉南路1080號(hào)5樓508室J26室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電機(jī)控制器散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在控制器殼體上，所述控制器殼體密封連接有至少一個(gè)IGBT模塊，所述散熱結(jié)構(gòu)包括進(jìn)水道和出水道，所述進(jìn)水道內(nèi)設(shè)有第一進(jìn)水孔，所述第一進(jìn)水孔與第二進(jìn)水孔相連通，所述出水道內(nèi)設(shè)有第一出水孔，所述第一出水孔與第二出水孔相連通，每個(gè)所述IGBT模塊均有對應(yīng)的一個(gè)所述第二進(jìn)水孔和一個(gè)所述第二出水孔，且所述第二進(jìn)水孔與相應(yīng)的所述第二出水孔之間通過至少3條并聯(lián)設(shè)置的IGBT散熱水道相連通，所述IGBT散熱水道靠近所述IGBT模塊或設(shè)置在所述IGBT模塊內(nèi)。本發(fā)明有助于使得IGBT模塊每相均勻冷卻，減少相與相之間的溫度梯度的影響。