一種功率模塊端子及焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010279162.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113517582A 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN113517582A 申請公布日 2021-10-19
分類號 H01R13/02（2006.01）I;H01R4/18（2006.01）I;H01R4/02（2006.01）I;H01R43/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 柯攀;齊放;戴小平;曾亮;姚亮;劉洋 申請（專利權(quán)）人 湖南國芯半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 湖南兆弘專利事務所（普通合伙） 代理人 周長清;廖元寶
地址 412001湖南省株洲市石峰區(qū)田心高科園半導體三線辦公大樓1樓101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種功率模塊端子及焊接方法,屬于功率模塊制造技術(shù)領域，用于解決目前功率模塊端子連接強度低、通電流能力低的技術(shù)問題，此端子包括針桿和針帽，所述針帽上設有用于與所述針桿過盈配合的針孔，所述針帽的一端設有翻邊，所述翻邊于針帽另一端的一側(cè)設有用于與超聲焊接頭配合的配合面，所述翻邊的另一側(cè)則形成焊接面。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、連接強度大、生產(chǎn)工藝窗口大、通電流能力強、垂直度好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。