一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911420634.1 申請日 -
公開（公告）號 CN111128950B 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN111128950B 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L23/498;H01L23/367;H01L25/18;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 齊放;王彥剛;姚亮;柯攀;戴小平 申請（專利權(quán)）人 湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京聿宏知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳大建;何嬌
地址 412001 湖南省株洲市石峰區(qū)田心高科園半導(dǎo)體三線辦公大樓一樓101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括襯板，襯板上設(shè)置有模塊功能單元，模塊功能單元上表面覆蓋有電路板，電路板用于與襯板、模塊功能單元一起構(gòu)成完整的電流回路。該封裝結(jié)構(gòu)利用電路板來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鍵合線，減小了回路的雜散電感；同時，在電路板、模塊功能單元與襯板構(gòu)成了疊層電路結(jié)構(gòu)，可以進(jìn)一步降低功率模塊的雜散電感。本發(fā)明提供的封裝方法僅需對電路板、襯板以及模塊功能單元等部件進(jìn)行連接，而各個部件的相互的連接位置均為固定的，進(jìn)而可以進(jìn)行功率模塊的快速組裝；同時采用面面接觸連接代替了鍵合線的點(diǎn)接觸連接，具備更優(yōu)的溫度分布，功率模塊可靠性更高。