一種智能模塊天線的焊接工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111047205.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113714585B | 公開(公告)日 | 2022-02-18 |
申請公布號 | CN113714585B | 申請公布日 | 2022-02-18 |
分類號 | B23K1/08(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K3/047(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 岳平飛;韋健;許健;趙國鋼;桑永樹 | 申請(專利權(quán))人 | 安徽世林照明股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 合肥錦輝利標專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王利利 |
地址 | 236516安徽省六安市霍山經(jīng)濟開發(fā)區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及波峰焊技術(shù),用于解決電路板焊接過程中焊錫液的溫度分布不均導(dǎo)致焊接效果受到影響的問題,具體為一種智能模塊天線的焊接工藝,包括傳輸機構(gòu)、電路板、噴涂機構(gòu)、預(yù)熱機構(gòu)和焊接機構(gòu),所述電路板外側(cè)壁兩側(cè)設(shè)有傳輸機構(gòu),所述傳輸機構(gòu)下表面一側(cè)設(shè)有噴涂機構(gòu),所述傳輸機構(gòu)下表面靠近所述噴涂機構(gòu)的一側(cè)設(shè)有預(yù)熱機構(gòu);本發(fā)明通過電磁感應(yīng)加熱的方式節(jié)省電力資源的消耗,通過副融錫箱向主融錫箱內(nèi)部進行消耗的焊錫液的添加,兩個融錫箱內(nèi)部焊錫液的溫度差較小,不會造成用于波峰焊接的焊錫液溫度的較大變化,且焊錫液在流通過程中通過濾網(wǎng)進行內(nèi)部焊接產(chǎn)生雜質(zhì)的濾出,使融錫箱內(nèi)部的溫度保持穩(wěn)定。 |
