電路板結(jié)構(gòu)及通訊設(shè)備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020661556.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212064482U | 公開（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申請公布號 | CN212064482U | 申請公布日 | 2020-12-01 |
| 分類號 | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 鄧杰 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市恒揚數(shù)據(jù)股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市恒揚數(shù)據(jù)股份有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道海天二路14號軟件產(chǎn)業(yè)基地5D座8層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請適用于信號防護技術(shù)領(lǐng)域，提供一種電路板結(jié)構(gòu)及通訊設(shè)備，包括：電路板；信號芯片設(shè)于電路板上；第一軟板圍合形成有第一容納腔，第一軟板的邊緣設(shè)于電路板上，信號芯片容納于第一容納腔中，第一軟板上布滿有電連接于電路板的第一安全走線；保護電路電連接于電路板。通過分別設(shè)置第一軟板和保護電路，第一軟板上布滿第一安全走線，第一安全走線整體罩設(shè)于信號芯片上，實現(xiàn)對信號芯片正面和側(cè)面上的保護，加大信號芯片的全面防護，提高信號芯片的防護效果；當(dāng)信號芯片被攻擊時，第一軟板上的第一安全走線被毀壞，從而可觸發(fā)保護電路對信號芯片實現(xiàn)保護，保障信號芯片的通訊信號的安全性。?? |
