FPC鏤空線路板制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810377592.7 申請日 -
公開（公告）號 CN108391382A 公開（公告）日 2018-08-10
申請公布號 CN108391382A 申請公布日 2018-08-10
分類號 H05K3/00;H05K3/06 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 柳家強;武岳歡 申請（專利權(quán)）人 深圳市精誠達電路科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 張明
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)辛養(yǎng)村西環(huán)工業(yè)區(qū)B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了FPC鏤空線路板制備工藝，包括如下步驟：步驟1：對銅箔進行RTR靶機沖孔；步驟2：對覆蓋膜進行CNC鉆孔；步驟3：將沖孔后的銅箔與鉆孔后的覆蓋膜貼合；步驟4：對貼合的銅箔與覆蓋膜進行壓合，得到半成品；步驟5：對步驟4所得半成品依次進行貼干膜處理、曝光處理、顯影處理、蝕刻處理；步驟6：對進行完步驟5的半成品進行貼覆蓋層處理。本發(fā)明使用CNC設(shè)備和RTR靶沖設(shè)備分別對覆蓋膜和銅箔進行打孔，然后將兩者貼合，克服了后續(xù)曝光工序中，印制線路出現(xiàn)錯位的情況，有利于提高產(chǎn)品的良品率；而且，銅箔上孔位精度高，可以讓RTR制程中拉料裝置正常地拉料，從而確保FPC鏤空線路板生產(chǎn)線長時間、穩(wěn)定地工作。