一種監(jiān)控FPC金手指金面粗糙的工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510918555.9 申請日 -
公開（公告）號 CN105470161B 公開（公告）日 2017-11-07
申請公布號 CN105470161B 申請公布日 2017-11-07
分類號 H01L21/66(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 柳家強;聶魁豐 申請（專利權）人 深圳市精誠達電路科技股份有限公司
代理機構 深圳市博銳專利事務所 代理人 張明
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)辛養(yǎng)村西環(huán)工業(yè)區(qū)B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種監(jiān)控FPC金手指金面粗糙的工藝方法，包括：S1：使用金相顯微鏡對FPC金手指的金面進行觀察，標識出金面不平整的位置；S2：對所標識出的位置制作金相切片；S3：使用金相顯微鏡確認切片上鎳面凸起或凹陷的位置，測量所述鎳面凸起或凹陷的高度；S4：判斷所述高度是否符合預設的判定標準。本發(fā)明量化了金面平整度的檢測過程，顯著提高檢測的精確度，確保最終成品的金面的平整度符合客戶的標準，提高良品率以及客戶的滿意度。