一種監(jiān)控FPC金手指金面粗糙的工藝方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510918555.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN105470161B | 公開(公告)日 | 2017-11-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN105470161B | 申請(qǐng)公布日 | 2017-11-07 |
分類號(hào) | H01L21/66(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 柳家強(qiáng);聶魁豐 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市精誠達(dá)電路科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市博銳專利事務(wù)所 | 代理人 | 張明 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)辛養(yǎng)村西環(huán)工業(yè)區(qū)B棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種監(jiān)控FPC金手指金面粗糙的工藝方法,包括:S1:使用金相顯微鏡對(duì)FPC金手指的金面進(jìn)行觀察,標(biāo)識(shí)出金面不平整的位置;S2:對(duì)所標(biāo)識(shí)出的位置制作金相切片;S3:使用金相顯微鏡確認(rèn)切片上鎳面凸起或凹陷的位置,測(cè)量所述鎳面凸起或凹陷的高度;S4:判斷所述高度是否符合預(yù)設(shè)的判定標(biāo)準(zhǔn)。本發(fā)明量化了金面平整度的檢測(cè)過程,顯著提高檢測(cè)的精確度,確保最終成品的金面的平整度符合客戶的標(biāo)準(zhǔn),提高良品率以及客戶的滿意度。 |
