一種監(jiān)控FPC金手指金面粗糙的工藝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510918555.9 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN105470161B 公開(公告)日 2017-11-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN105470161B 申請(qǐng)公布日 2017-11-07
分類號(hào) H01L21/66(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 柳家強(qiáng);聶魁豐 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳市精誠達(dá)電路科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 張明
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)辛養(yǎng)村西環(huán)工業(yè)區(qū)B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種監(jiān)控FPC金手指金面粗糙的工藝方法,包括:S1:使用金相顯微鏡對(duì)FPC金手指的金面進(jìn)行觀察,標(biāo)識(shí)出金面不平整的位置;S2:對(duì)所標(biāo)識(shí)出的位置制作金相切片;S3:使用金相顯微鏡確認(rèn)切片上鎳面凸起或凹陷的位置,測(cè)量所述鎳面凸起或凹陷的高度;S4:判斷所述高度是否符合預(yù)設(shè)的判定標(biāo)準(zhǔn)。本發(fā)明量化了金面平整度的檢測(cè)過程,顯著提高檢測(cè)的精確度,確保最終成品的金面的平整度符合客戶的標(biāo)準(zhǔn),提高良品率以及客戶的滿意度。