一種監(jiān)控FPC金手指表面鍍層的工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810089372.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108235592A 公開（公告）日 2018-06-29
申請公布號 CN108235592A 申請公布日 2018-06-29
分類號 H05K3/24 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 聶魁豐 申請（專利權(quán)）人 深圳市精誠達電路科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市博銳專利事務所 代理人 張明
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)辛養(yǎng)村西環(huán)工業(yè)區(qū)B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種監(jiān)控FPC金手指表面鍍層的工藝方法，S1：使用金相顯微鏡對FPC金手指間的縫隙進行觀察，標識出金手指溢膠的位置；S2：對所標識出的位置制作金相切片；S3：使用金相顯微鏡對金相切片進行觀察，測量FPC金手指兩側(cè)鎳層的高度；S4：判斷所述高度是否符合落入預設的判定標準內(nèi)。量化了FPC金手指表面鍍層的檢測過程；同時，使用金相顯微鏡進行檢測，以及使用金相切片方式對FPC金手指進行處理，顯著提高檢測的精確度；采用普通的金相顯微鏡就可以實施本發(fā)明的工藝方法，大大節(jié)省了廠商成本。