一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510908399.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105555025B 公開（公告）日 2018-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN105555025B 申請(qǐng)公布日 2018-08-31
分類號(hào) H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 柳家強(qiáng);聶魁豐 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市精誠(chéng)達(dá)電路科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 張明
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)辛養(yǎng)村西環(huán)工業(yè)區(qū)B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，包括：S1：配置壓合機(jī)臺(tái)的上臺(tái)面壓合輔材的材質(zhì)比下臺(tái)面壓合輔材的材質(zhì)硬，且比上臺(tái)面壓合輔材的材質(zhì)??；S2：柔性電路板的打金線面朝上，與所述打金線面相對(duì)的另一面墊放至少兩層的第一離型膜；S3：柔性電路板的打金線面上覆蓋第二離型膜，所述第一離型膜的厚度大于所述第二離型膜；S4：將所述S3中的柔性電路板放入壓合機(jī)臺(tái)進(jìn)行壓合處理，壓合過程中所述柔性電路板的打金線面與所述下臺(tái)面壓合輔材相對(duì)設(shè)置。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)柔性電路板在壓合過程中上下面受力均衡，有效避免柔性電路板的邊緣在壓合過程中變形傾斜，顯著提高良品率。