一種高密度手機多層電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121775301.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215453667U 公開（公告）日 2022-01-07
申請公布號 CN215453667U 申請公布日 2022-01-07
分類號 H05K7/14（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 詹濤 申請（專利權）人 梅州市奔創(chuàng)電子有限公司
代理機構 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 林文生
地址 514000廣東省梅州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)AD7區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于電路板技術領域，公開了一種高密度手機多層電路板，包括安裝殼體，所述安裝殼體的內(nèi)部固定安裝有固定座，所述固定座的右側(cè)設置有旋轉(zhuǎn)按鈕，所述旋轉(zhuǎn)按鈕焊接有螺紋桿，所述螺紋桿的表面螺紋連接有活動座，所述活動座的頂部焊接有活動桿，所述活動桿的側(cè)面固定安裝有套管，安裝和拆卸都比較方便快捷，大大提高了維修人員的工作效率，所述安裝殼體的內(nèi)部固定安裝有固定架，所述固定架的側(cè)面設置有散熱風扇，所述安裝殼體的內(nèi)部設置有儲液室，所述儲液室的左右兩側(cè)固定連接有降溫板，所述降溫管的上下兩端均與所述儲液室的內(nèi)部連通，避免了該電路板因為長時間使用產(chǎn)生熱能不能散出造成損壞，安全性大大提高。