一種HDI線路板微孔精細(xì)化鍍銅裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121906172.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215499789U 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN215499789U 申請公布日 2022-01-11
分類號 H05K3/18（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 詹濤 申請（專利權(quán)）人 梅州市奔創(chuàng)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 林文生
地址 514000廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)AD7區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于線路板加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種HDI線路板微孔精細(xì)化鍍銅裝置，包括裝置主體，所述裝置主體的底部焊接有上安裝板，所述上安裝板的內(nèi)部開設(shè)有第一滑槽，所述第一滑槽的內(nèi)部活動連接有連接桿，所述連接桿的另一端活動連接有螺紋桿座，所述螺紋桿座的內(nèi)部螺紋連接有螺紋桿，所述螺紋桿座的底部通過所述連接桿活動連接有下安裝板，方便配合不同高度的生產(chǎn)線使用，該鍍銅裝置的適用性更加廣泛，所述裝置主體的左右兩側(cè)焊接有固定板，所述固定板的側(cè)面設(shè)置有套管，所述套管的內(nèi)部設(shè)置有安裝桿，所述安裝桿的側(cè)面固定安裝有緩沖墊，可以有效的減緩撞擊力，既避免了該鍍銅裝置受到撞擊產(chǎn)生晃動，影響鍍銅作業(yè)，又保護(hù)了撞擊者。