一種三維堆疊大功率TR氣密封裝組件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210216022.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114334865A | 公開(公告)日 | 2022-04-12 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114334865A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-12 |
分類號(hào) | H01L23/373(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陰明勇;廖潔;張奎基;馮琳;薛偉;唐耀宗;徐明昊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 成都雷電微力科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 羅強(qiáng) |
地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)益新大道288號(hào)石羊工業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種三維堆疊大功率TR氣密封裝組件,包括依次從下至上堆疊的射頻TR芯片層、電源及開關(guān)驅(qū)動(dòng)層、儲(chǔ)能電容層以及蓋板,形成氣密封裝結(jié)構(gòu);射頻TR芯片層、電源及開關(guān)驅(qū)動(dòng)層、儲(chǔ)能電容層均設(shè)有貫通各層的實(shí)心過孔,實(shí)現(xiàn)各層上下兩側(cè)的電氣連接;各層之間通過垂直互連結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)電氣互連;射頻TR芯片層下側(cè)設(shè)有射頻輸入鏈路、射頻輸出鏈路以及電源和控制信號(hào)輸入鏈路;上側(cè)至少設(shè)有一個(gè)射頻TR放大鏈路;電源及開關(guān)驅(qū)動(dòng)層上側(cè)設(shè)有電源調(diào)制電路與射頻開關(guān)驅(qū)動(dòng)鏈路;儲(chǔ)能電容層中并聯(lián)有若干儲(chǔ)能電容。本發(fā)明解決了大功率TR芯片散熱問題、減小脈沖大電流控制線路走線距離、具有更高集成度、氣密性能優(yōu)良、能適應(yīng)大規(guī)模自動(dòng)化裝配。 |
