一種高集成度波導(dǎo)混頻微系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210235642.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114335964A 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN114335964A 申請公布日 2022-04-12
分類號 H01P5/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李雪慧;丁卓富;范哲;黎入瑋;韓雪松 申請（專利權(quán)）人 成都雷電微力科技股份有限公司
代理機構(gòu) 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王會改
地址 610000四川省成都市高新區(qū)益新大道288號石羊工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高集成度波導(dǎo)混頻微系統(tǒng)，其包括：混頻芯片、波導(dǎo)結(jié)構(gòu)A、波導(dǎo)結(jié)構(gòu)B和芯片安裝結(jié)構(gòu)；所述混頻芯片由芯片探針A、芯片探針B、混頻管、中頻微帶線、匹配結(jié)構(gòu)A、匹配結(jié)構(gòu)B、芯片介質(zhì)基板組成；所述波導(dǎo)結(jié)構(gòu)A用于將輸入射頻信號通過芯片探針A耦合到混頻管處；所述波導(dǎo)結(jié)構(gòu)B用于將輸入本振信號通過芯片探針B耦合到混頻管處；射頻信號和本振信號在混頻管處通過混頻生成的中頻信號通過中頻微帶線輸出；波導(dǎo)結(jié)構(gòu)A、波導(dǎo)結(jié)構(gòu)B安裝在芯片安裝結(jié)構(gòu)上。本發(fā)明的混頻芯片可集成混頻管、微帶線、匹配結(jié)構(gòu)、探針等，與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，去掉了不必要的傳統(tǒng)微帶探針、過渡微帶及金絲鍵合，提高了集成度、簡化了結(jié)構(gòu)和裝配難度。