無引腳的表面貼裝組件封裝體及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310629974.1 申請日 -
公開（公告）號 CN104681505B 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN104681505B 申請公布日 2021-05-28
分類號 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 欒竟恩 申請（專利權(quán)）人 意法半導(dǎo)體研發(fā)（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 北京市金杜律師事務(wù)所 代理人 王茂華;張寧
地址 518057 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新南一道006號TCL工業(yè)研究院大廈B座5層?xùn)|B501、南B502、北B503、6層整層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開的實施例涉及一種無引腳的表面貼裝組件封裝體、電子設(shè)備和用于形成表面貼裝組件封裝體的方法，該封裝體包括：第一引線；第二引線；芯片，固定在第一引線的上表面上；夾件，與第二引線耦合，并且夾件的下表面固定在芯片的上表面上；以及模制化合物，用于包裹第一引線、第二引線、芯片和所述夾件，其中第一引線和第二引線的端部僅從模制化合物露出而不從模制化合物向外延伸。通過使用本公開的實施例的方案，可以節(jié)約成本和簡化工藝流程，并且獲得新型的無引腳的表面貼裝組件封裝體。??