激光加工裝置和方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010911867.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114192987A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114192987A 申請公布日 2022-03-18
分類號 B23K26/362（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王詩男 申請（專利權(quán)）人 上海新微技術(shù)研發(fā)中心有限公司
代理機構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 楊東明;張冉
地址 201800上海市嘉定區(qū)城北路235號1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種激光加工裝置和方法，其中激光加工裝置包括：激光器，其發(fā)出激光；載物臺，其承載基板；光學(xué)系統(tǒng)，其將激光器發(fā)出的激光導(dǎo)引到基板，從而向基板照射光束；以及液體循環(huán)系統(tǒng)，其提供液體至基板的被加工處，在基板的被加工處形成由基板與液體形成的固液界面。本發(fā)明能夠用單束激光或復(fù)數(shù)束激光在半導(dǎo)體基板上分別、或同時進行微細結(jié)構(gòu)的加工。微細結(jié)構(gòu)的加工過程中，由于液體循環(huán)系統(tǒng)的導(dǎo)入，在激光照射到的固液界面產(chǎn)生的刻蝕的精度、速率都會穩(wěn)定，生產(chǎn)適應(yīng)性都得到了提高。