一種Micro-LED芯片制備和襯底剝離方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110726848.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113299804A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN113299804A 申請(qǐng)公布日 2021-08-24
分類號(hào) H01L33/00（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭德博;李忠 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京阿吉必信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 揚(yáng)州云洋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 高斯博
地址 210012江蘇省南京市雨花臺(tái)區(qū)西春路1號(hào)創(chuàng)智大廈南樓一樓-022
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了光電器件領(lǐng)域內(nèi)的，特別設(shè)計(jì)一種Micro?LED芯片制備和襯底剝離方法。該Micro?LED芯片制備和襯底剝離方法包括如下步驟：步驟一、在透明襯底上均勻涂敷紫外膠；步驟二、在涂敷有紫外膠的透明襯底上生長(zhǎng)Al2O3薄膜和LED薄膜結(jié)構(gòu)；步驟三、在Al2O3薄膜和LED薄膜結(jié)構(gòu)上形成分立的Micro?LED結(jié)構(gòu)；步驟四、用紫外面光源照射透明襯底背面，透明襯底與Al2O3薄膜之間的紫外膠脫敏失去粘性，達(dá)到Micro?LED結(jié)構(gòu)與透明襯底相分離的目的，形成Micro?LED芯片。本發(fā)明可以快速實(shí)現(xiàn)Micro?LED芯片襯底剝離，工作效率高、成本低、良率高。