封裝裝置及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110658194.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113257719B 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN113257719B 申請公布日 2021-09-28
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張德龍;孫斌;周亞棚;張喜華 申請（專利權）人 中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司
代理機構 長春中科長光知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 高一明;郭婷
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)新城南路515號10號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝技術領域，提供一種封裝裝置及其封裝方法，封裝裝置包括：上熱壓單元、下熱壓單元、基座，上熱壓單元、下熱壓單元之間形成芯片熱壓固化區(qū)域，封裝裝置還包括至少一個固定設置在基座上的導軌、與導軌數(shù)量相匹配的導軌滑塊，導軌滑塊滑動地連接在導軌上，上熱壓單元、下熱壓單元分別與各自對應的導軌滑塊固定連接，沿導軌上下滑動。通過本發(fā)明提供的封裝裝置及其封裝方法，在芯片生產(chǎn)過程中能夠保證熱壓的平行度，提高固化精度，可以滿足多型號芯片的生產(chǎn)制造需求。