電子元件邦定裝置及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110685302.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113257694B 公開(kāi)（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113257694B 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類(lèi)號(hào) H01L21/60（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 張德龍;孫斌;周亞棚;張喜華 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 中科長(zhǎng)光精拓智能裝備（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)春中科長(zhǎng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高一明;郭婷
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)新城南路515號(hào)10號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電子元件邦定裝置，包括：運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、分離裝置、固定裝置。本發(fā)明還提供一種電子元件邦定方法，包括以下步驟：S1、分離裝置下降，帶動(dòng)固定在倒裝的第一載體表面的電子元件運(yùn)動(dòng)，使電子元件邦定在第二載體表面的邦定點(diǎn)；S2、分離裝置上升，遠(yuǎn)離第一載體，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)下降，下降距離為第二載體表面的兩個(gè)相鄰的邦定點(diǎn)間的距離；S3、固定裝置對(duì)已完成邦定的第二載體進(jìn)行固定，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上升至邦定高度；S4、解除固定裝置的固定，將下一個(gè)電子元件移動(dòng)至邦定位置。本發(fā)明將第二載體的傳輸過(guò)程并入到邦定過(guò)程中運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)過(guò)程，工作方式為并行方式，提高工作效率，無(wú)需傳輸?shù)诙d體的裝置，降低成本，減少設(shè)備占地。