一種電子元件邦定方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110521534.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113252686B 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN113252686B 申請公布日 2021-12-17
分類號 G01N21/88;G01N21/95;G01B11/00;H01L21/50 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張德龍;孫斌;周亞棚;張喜華 申請（專利權(quán)）人 中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長春中科長光知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高一明;郭婷
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)新城南路515號10號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電子元件邦定方法，包括以下步驟：S1、吸附著第二載體的運動平臺上升，帶動第二載體移動至邦定高度；S2、分離裝置下降，貫穿倒裝的第一載體，抵接電子元件的背面，帶動電子元件移動至邦定高度，使電子元件抵接第二載體，通過第二載體表面的粘結(jié)劑使電子元件邦定在第二載體表面的邦定點；S3、吸附裝置對第一載體遠(yuǎn)離電子元件的一面進(jìn)行吸附，運動平臺和分離裝置進(jìn)行同步下降，帶動電子元件遠(yuǎn)離第一載體，使電子元件脫離第一載體。本發(fā)明采用倒裝第一載體的方式進(jìn)行電子元件的邦定，省略傳統(tǒng)邦定方法的多個操作，確保邦定精度。本發(fā)明在進(jìn)行邦定的過程中，電子元件始終夾在第一載體與第二載體間，確保電子元件的準(zhǔn)確邦定。