封裝裝置及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110658194.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113257719A 公開（公告）日 2021-08-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN113257719A 申請(qǐng)公布日 2021-08-13
分類號(hào) H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張德龍;孫斌;周亞棚;張喜華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中科長(zhǎng)光精拓智能裝備（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)春中科長(zhǎng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高一明;郭婷
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)新城南路515號(hào)10號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供一種封裝裝置及其封裝方法，封裝裝置包括：上熱壓?jiǎn)卧?、下熱壓?jiǎn)卧?、基座，上熱壓?jiǎn)卧?、下熱壓?jiǎn)卧g形成芯片熱壓固化區(qū)域，封裝裝置還包括至少一個(gè)固定設(shè)置在基座上的導(dǎo)軌、與導(dǎo)軌數(shù)量相匹配的導(dǎo)軌滑塊，導(dǎo)軌滑塊滑動(dòng)地連接在導(dǎo)軌上，上熱壓?jiǎn)卧?、下熱壓?jiǎn)卧謩e與各自對(duì)應(yīng)的導(dǎo)軌滑塊固定連接，沿導(dǎo)軌上下滑動(dòng)。通過本發(fā)明提供的封裝裝置及其封裝方法，在芯片生產(chǎn)過程中能夠保證熱壓的平行度，提高固化精度，可以滿足多型號(hào)芯片的生產(chǎn)制造需求。