芯片貼合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110512904.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113192849B 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN113192849B 申請公布日 2022-02-22
分類號 H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張德龍;孫斌;周亞棚;張喜華 申請（專利權）人 中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司
代理機構 長春中科長光知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 高一明;郭婷
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)新城南路515號10號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片貼合方法，方法包括以下步驟：利用取片器將晶圓上的芯片向下頂出，使芯片落于轉換臺的第一層上；轉換臺的第一層與第二層以不同速度旋轉，在轉換臺旋轉至柔性載帶的待貼片位置時，使轉換臺的第一層與第二層的芯片脫離孔重合，芯片能夠依次穿過轉換臺的第一層與第二層的芯片脫離孔落于柔性載帶的待貼片位置；通過芯片綁定機構將芯片貼合至柔性載帶的待貼片位置。通過本發(fā)明提供的正裝芯片貼合方法，能夠簡化倒裝芯片貼合過程，提高貼片效率，有助于提升芯片封裝質(zhì)量和提高芯片的產(chǎn)率。