一種電子元件邦定裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110522211.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113252687B | 公開(公告)日 | 2022-04-22 |
申請公布號 | CN113252687B | 申請公布日 | 2022-04-22 |
分類號 | G01N21/88(2006.01)I;G01N21/95(2006.01)I;G01B11/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 張德龍;孫斌;周亞棚;張喜華 | 申請(專利權(quán))人 | 中科長光精拓智能裝備(蘇州)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 長春中科長光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 高一明;郭婷 |
地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)新城南路515號10號廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種電子元件邦定裝置,包括分離裝置、運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、斜視相機(jī);分離裝置帶動(dòng)待邦定電子元件脫離第一載體,運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)第二載體進(jìn)行運(yùn)動(dòng),使待邦定電子元件抵接第二載體,斜視相機(jī)采集待邦定電子元件的傾斜圖像以確定其是否為次品。本發(fā)明采用倒裝第一載體的方式進(jìn)行電子元件的邦定,省略傳統(tǒng)邦定方法的多個(gè)操作,確保邦定精度,提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明在進(jìn)行邦定的過程中,電子元件始終夾在分離裝置與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)間,確保電子元件的位置,確保電子元件的準(zhǔn)確邦定。本發(fā)明通過斜視相機(jī)對電子元件進(jìn)行圖像采集,識(shí)別次品電子元件,判斷電子元件的位置與設(shè)定的邦定位置間的偏差值,使電子元件準(zhǔn)確地位于邦定位置。 |
