一種集成電路測(cè)試治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320436761.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203376446U 公開（公告）日 2014-01-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN203376446U 申請(qǐng)公布日 2014-01-01
分類號(hào) G01R31/28 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 高宗英;田治峰;賀濤;高凱;王強(qiáng);殷嵐勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海韜盛電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海新天專利代理有限公司 代理人 龔敏
地址 201203 上海市浦東新區(qū)郭守敬路498號(hào)20號(hào)樓214室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種集成電路測(cè)試治具，由以下部件組成：蓋子主體、卡鉤、壓板、頂針、第一彈簧、蓋板、第二彈簧和卡鉤彈簧；其中蓋板、壓板、第一彈簧和頂針由緊固件緊固組成頂針機(jī)構(gòu)；該頂針結(jié)構(gòu)設(shè)在蓋子主體內(nèi)腔，所述頂針為階梯狀，第一彈簧設(shè)在蓋板和頂針之間，頂針是垂直嵌入蓋子主體內(nèi)腔；頂針在第一彈簧的彈簧力的作用下固定在壓板內(nèi)； 第一彈簧和頂針在腔內(nèi)可自由上下活動(dòng)；所述壓板上設(shè)有通孔，頂針的一頭穿過該壓板孔凸出壓板底面，在未測(cè)試狀態(tài)下，頂針針頭凸出壓板的平面。本實(shí)用新型通過改進(jìn)現(xiàn)有測(cè)試治具的結(jié)構(gòu)，加入頂針機(jī)構(gòu)，且可通過調(diào)整彈簧的壓縮量控制施加到芯片的力的大小,而又不損壞芯片。