頂針式的集成電路測試治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310304331.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103399268A 公開（公告）日 2013-11-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN103399268A 申請(qǐng)公布日 2013-11-20
分類號(hào) G01R31/28(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 高宗英;田治峰;賀濤;高凱;王強(qiáng);殷嵐勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海韜盛電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海新天專利代理有限公司 代理人 上海韜盛電子科技有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)郭守敬路498號(hào)20號(hào)樓214室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種頂針式的集成電路測試治具，由以下部件組成：蓋子主體、卡鉤、壓板、頂針、第一彈簧、蓋板、第二彈簧和卡鉤彈簧；其中蓋板、壓板、第一彈簧和頂針4由緊固件緊固組成頂針機(jī)構(gòu)；該頂針結(jié)構(gòu)設(shè)在蓋子主體內(nèi)腔，所述頂針為階梯狀，第一彈簧設(shè)在蓋板和頂針之間，頂針在第一彈簧的彈簧力的作用下固定在壓板內(nèi)；?第一彈簧和頂針在腔內(nèi)可自由上下活動(dòng)；所述壓板上設(shè)有通孔，頂針的一頭穿過該壓板孔凸出壓板底面，在未測試狀態(tài)下，頂針針頭凸出壓板的平面。本發(fā)明通過頂針機(jī)構(gòu)，且可通過調(diào)整彈簧的壓縮量控制施加到芯片的力的大小,而又不損壞芯片。