半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201420806289.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN204359904U 公開(kāi)（公告）日 2015-05-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN204359904U 申請(qǐng)公布日 2015-05-27
分類(lèi)號(hào) G01R31/26(2014.01)I;G01R1/073(2006.01)I 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 高宗英;周勇華;高凱;殷嵐勇 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海韜盛電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海唯源專(zhuān)利代理有限公司 代理人 上海韜盛電子科技有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)郭守敬路498號(hào)9幢20214室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝置，屬于半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域。由于該實(shí)用新型的半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝置在位于上蓋板的針腔內(nèi)還設(shè)置有設(shè)于測(cè)試針外的彈簧，從而利用彈簧的壓縮減少了測(cè)試針施加在PCB板上的壓力，在能夠保證提供足夠的壓力刺破晶圓上的錫球的情況下，使得對(duì)于PCB板的壓力不會(huì)過(guò)大，避免PCB板和測(cè)試治具變形，進(jìn)而有效提高測(cè)試精確度，降低測(cè)試成本，且本實(shí)用新型的半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，應(yīng)用范圍也相當(dāng)廣泛。