一種抗氧化處理的LED封裝用基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720958071.1 申請日 -
公開（公告）號 CN207068913U 公開（公告）日 2018-03-02
申請公布號 CN207068913U 申請公布日 2018-03-02
分類號 H01L33/48;H05K3/28 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁明清 申請（專利權）人 深圳鼎寶宏智能裝備有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室(入駐深圳市前海商務秘書有限公司)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種抗氧化處理的LED封裝用基板，該PCB基板包括樹脂基板，在樹脂基板的需蝕刻面鍍一層銅箔層，在該銅箔層上表面噴有一層有機樹脂層，該有機樹脂層由以下質量分的原料混合制備：甲基三氯硅烷10~20%；二甲基二氯硅烷30~60%；甲基苯基二氯硅烷10~20%。本實用新型基板保護層使用的是有機保護膜，相對于傳統(tǒng)的鍍金、鍍銀和鍍鎳等保護工藝，具有的好處是：材料成本極低；生產工藝非常簡單，所耗的工時相對于傳統(tǒng)的電鍍大大的降低；表面噴涂的是有機保護膜，相對于除了傳統(tǒng)的電鍍工藝，除了材料環(huán)保之外，大大的減少了電鍍產生的污水，對于環(huán)境的保護意義重大。