一種抗氧化處理的LED封裝用基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720958071.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207068913U 公開（公告）日 2018-03-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN207068913U 申請(qǐng)公布日 2018-03-02
分類號(hào) H01L33/48;H05K3/28 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁明清 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳鼎寶宏智能裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室(入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種抗氧化處理的LED封裝用基板，該P(yáng)CB基板包括樹脂基板，在樹脂基板的需蝕刻面鍍一層銅箔層，在該銅箔層上表面噴有一層有機(jī)樹脂層，該有機(jī)樹脂層由以下質(zhì)量分的原料混合制備：甲基三氯硅烷10~20%；二甲基二氯硅烷30~60%；甲基苯基二氯硅烷10~20%。本實(shí)用新型基板保護(hù)層使用的是有機(jī)保護(hù)膜，相對(duì)于傳統(tǒng)的鍍金、鍍銀和鍍鎳等保護(hù)工藝，具有的好處是：材料成本極低；生產(chǎn)工藝非常簡(jiǎn)單，所耗的工時(shí)相對(duì)于傳統(tǒng)的電鍍大大的降低；表面噴涂的是有機(jī)保護(hù)膜，相對(duì)于除了傳統(tǒng)的電鍍工藝，除了材料環(huán)保之外，大大的減少了電鍍產(chǎn)生的污水，對(duì)于環(huán)境的保護(hù)意義重大。