一種噴錫的LED封裝用PCB基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720956942.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN207068912U 公開(kāi)（公告）日 2018-03-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN207068912U 申請(qǐng)公布日 2018-03-02
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁明清 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳鼎寶宏智能裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室(入駐深圳市前海商務(wù)秘書(shū)有限公司)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種噴錫的LED封裝用PCB基板，該P(yáng)CB基板包括樹(shù)脂基板，在樹(shù)脂基板的上下表面分別設(shè)置有一層銅箔層，在樹(shù)脂基板上下端面的銅箔層表面各噴有一層錫層，所述錫層為無(wú)鉛錫層。本實(shí)用新型使用的無(wú)鉛錫完全是一種無(wú)污染的環(huán)保材料，秉承了LED環(huán)保的特性，使客戶在使用焊接過(guò)程中，LED線體能夠很好的與錫熔合，從而使LED具有良好的焊接性。