一種3C電子產品殼體及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610868230.9 申請日 -
公開（公告）號 CN106455391B 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN106455391B 申請公布日 2022-03-22
分類號 H05K5/04（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 唐臻;張維;王長明;劉建;張加贊;謝守德 申請（專利權）人 廣東創(chuàng)世紀智能裝備集團股份有限公司
代理機構 深圳新創(chuàng)友知識產權代理有限公司 代理人 王震宇
地址 523846 廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上角村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種3C電子產品殼體及其制備方法，該電子產品殼體包括金屬結構件，所述金屬結構件的背面與正面之間貫穿開設有多條天線分切位微縫，所述天線分切位微縫內填充有非導電的預注塑材料，所述金屬結構件的背面具有二次注塑成型的塑膠結構，所述塑膠結構與所述預注塑材料以及所述金屬結構件結合為一體。本發(fā)明能完全消除電子產品金屬外殼表面天線分切位暴露的問題，實現(xiàn)電子產品金屬外殼外觀完整連貫，金屬質感強，且其制作工藝簡單。