電路板支撐結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920610288.2 申請日 -
公開（公告）號 CN209930618U 公開（公告）日 2020-01-10
申請公布號 CN209930618U 申請公布日 2020-01-10
分類號 H05K1/18（2006.01）; H05K1/14（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 裴育; 唐宗錄; 張元玲; 田川 申請（專利權(quán)）人 杭州指安科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 代理人 杭州指安科技股份有限公司
地址 310030 浙江省杭州市西湖區(qū)西園二路9號1幢6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電路板支撐結(jié)構(gòu)，包括下層電路板、空網(wǎng)絡(luò)焊盤、支撐元器件和上層電路板；所述空網(wǎng)絡(luò)焊盤設(shè)于下層電路板上，所述支撐元器件通過空網(wǎng)絡(luò)焊盤焊接在下層電路板上；上層電路板與下層電路板平行設(shè)置，所述支撐元器件支撐所述上層電路板。本實用新型的有益效果是：直接將通過空網(wǎng)絡(luò)焊盤焊接在電路板表面的支撐元器件作為上層電路板的支撐件，省去了需專門設(shè)計制作的支撐零部件，降低了電子產(chǎn)品的物料成本。同時，由于支撐元器件可與電路板上電氣網(wǎng)絡(luò)中的其他元器件一起批量焊接，節(jié)省了電子產(chǎn)品裝配過程中的支撐零部件裝配工序，大大簡化了裝配流程。