一種SOI混合集成激光器及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910290375.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109921282A | 公開(公告)日 | 2019-06-21 |
申請公布號 | CN109921282A | 申請公布日 | 2019-06-21 |
分類號 | H01S5/22(2006.01)I; H01S5/068(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陳思鄉(xiāng); 宋澤; 張奇; 呂康偉; 唐山; 熊焰 | 申請(專利權(quán))人 | 光聯(lián)迅通科技集團有限公司 |
代理機構(gòu) | 成都誠中致達專利代理有限公司 | 代理人 | 曹宇杰 |
地址 | 621000 四川省綿陽市游仙經(jīng)濟開發(fā)區(qū)凱越路1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種SOI混合集成激光器,包括SOI襯底、形成于SOI襯底上且相對設(shè)置的反射結(jié)構(gòu)、位于反射結(jié)構(gòu)之間的三五族有源區(qū)波導(dǎo)。通過在SOI襯底上制作的一維光子晶體波導(dǎo)實現(xiàn)三五族有源區(qū)波導(dǎo)與SOI襯底的硅波導(dǎo)層之間的耦合轉(zhuǎn)換,并利用光子晶體的圓孔填充負(fù)折射率溫度系數(shù)的聚合物材料,實現(xiàn)整體的折射率穩(wěn)定,不隨溫度變化而改變,不需要使用TEC來控制溫度,可極大降低了光模塊/光器件的功耗,減小器件封裝空間,有利于光器件通道速率擴容,便于全光互聯(lián)技術(shù)的實現(xiàn)。 |
