金屬封裝SMD石英諧振器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200820133266.3 申請日 -
公開（公告）號 CN201252519Y 公開（公告）日 2009-06-03
申請公布號 CN201252519Y 申請公布日 2009-06-03
分類號 H03H9/02(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 安士生;張建偉 申請（專利權）人 唐山匯通電子有限公司
代理機構 唐山永和專利商標事務所 代理人 唐山匯通電子有限公司;唐山濟邦節(jié)能科技有限公司
地址 063500河北省灤南縣縣城松鶴大街33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉用于通訊領域的石英諧振器，尤其是一種金屬封裝SMD石英諧振器。它包括基座基體、管腳、石英晶片、殼蓋，金屬材料的基座基體與管腳之間通過絕緣子經(jīng)模具組裝后高溫燒結固為一體，石英晶片與表面經(jīng)鍍金處理的基座基體之間通過導電膠高溫固化后連接，同樣為金屬材料的殼蓋與基座基體之間通過電阻焊連接，由此構成金屬封裝的SMD石英諧振器產(chǎn)品。該產(chǎn)品在絕緣上進一步得以改進，其尺寸大大縮小，提高了產(chǎn)品的抗沖擊性，它具有陶瓷封裝SMD相同的技術參數(shù)，可與國外進口的陶瓷基座形成系列。由于其結構形式與49S晶體的原理一致，加工工藝與49S相似，所以降低了石英諧振器產(chǎn)品的加工難度，降低了制作成本，同時也使加工設備投資大大降低。