一種電子元器件漿料及加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110216113.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112951482A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN112951482A 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01B1/22;H01B13/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張洪旺;裘慧廣;崔永郁 申請（專利權(quán)）人 無錫帝科電子材料股份有限公司
代理機構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 湯東鳳
地址 214203 江蘇省無錫市宜興市屺亭街道永寧路11號創(chuàng)業(yè)園二期B2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子漿料領(lǐng)域，尤其是一種電子元器件漿料及加工工藝，針對現(xiàn)有的導(dǎo)電漿料抗氧化、熱穩(wěn)定性能較差問題，現(xiàn)提出如下方案，其包括以下重量份的原料：銀粉10?15份、粘合劑5?10份、玻璃粉1?5份、環(huán)氧樹脂1?5份、硫代二丙酸2?7份、叔丁基對苯二酚1?5份、二月桂酸二丁基錫3?8份、亞磷酸鈣1?3份、碳酸鋅5?10份，加工工藝包括以下步驟：S1：將銀粉、粘合劑、玻璃粉、環(huán)氧樹脂混合，制得混合物A；S2：將硫代二丙酸、叔丁基對苯二酚、二月桂酸二丁基錫、亞磷酸鈣、碳酸鋅、二鹽基鄰苯二甲酸鉛、硬脂酸鈣混合，制得混合物B；本發(fā)明具有優(yōu)良的抗氧化性能和熱穩(wěn)定性能，制備方法簡單。