一種集成陶瓷薄膜電路的印制電路板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110167075.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112969279A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112969279A 申請公布日 2021-06-15
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 徐浩 申請（專利權）人 成都中科四點零科技有限公司
代理機構 成都九鼎天元知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 胡川
地址 610000四川省成都市中國（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)益州大道中段1800號1棟3層303號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成陶瓷薄膜電路的印制電路板及其制造方法，印制電路板包括上下層疊的第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層，第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層之間夾設有第一金屬層，第一介質(zhì)層上開設有盲槽，盲槽露出第一金屬層，盲槽兩側(cè)的第一介質(zhì)層上形成有焊盤，盲槽內(nèi)的第一金屬層上形成有導體層，陶瓷薄膜電路下表面形成有第二金屬層，上表面形成有第三金屬層，陶瓷薄膜電路位于所述盲槽內(nèi)，第二金屬層與導體層電連接，第三金屬層與盲槽兩側(cè)的焊盤焊接。本發(fā)明能夠提高陶瓷薄膜電路裝配的可靠性和一致性。