一種陶瓷薄膜電路板以及電路板組裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110167098.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112996238A 公開（公告）日 2021-06-18
申請公布號 CN112996238A 申請公布日 2021-06-18
分類號 H05K1/11;H05K1/14 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張鵬舉 申請（專利權(quán)）人 成都中科四點(diǎn)零科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡川
地址 610000 四川省成都市中國（四川）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)益州大道中段1800號1棟3層303號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種陶瓷薄膜電路板以及電路板組裝結(jié)構(gòu)，陶瓷薄膜電路板包括基板，所述基板設(shè)有兩個貫穿基板的金屬過孔，基板正面的兩個金屬過孔通過網(wǎng)絡(luò)層連接，基板背面覆蓋有金屬層，金屬層與兩個金屬過孔之間相互隔離。電路板組裝結(jié)構(gòu)包括印制電路板和陶瓷薄膜電路板，印制電路板正面形成有金屬的連接層和金屬的信號層，連接層與信號層相互隔離，基板背面的金屬層與連接層焊接，基板背面的兩個金屬過孔與信號層焊接。本發(fā)明能夠提高裝配可靠性和性能一致性。