一種用于半導體制程工藝的托盤機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921309131.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210223976U 公開（公告）日 2020-03-31
申請公布號 CN210223976U 申請公布日 2020-03-31
分類號 H01L21/673(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉東明;周鑫 申請（專利權）人 上海旻艾半導體有限公司
代理機構 南京申云知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 上海旻艾半導體有限公司
地址 200120上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)飛渡路66號6棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種用于半導體制程工藝的托盤機構；包括托盤載板；該所述的托盤載板的后端部位設置有向上伸出的凸板；該所述的凸板上則通過鉸接軸鉸接安裝有一透明的呈凹狀的蓋板；而所述的托盤載板上至少設置有兩個并排設置的托盤裝卸載區(qū)域；該所述的托盤裝卸載區(qū)域包括設置于托盤載板上下側的并且是左右上下對稱的四個卡座。本裝置中將傳統(tǒng)的抽屜式存放托盤的機構改進為翻蓋式的結構，一方面這種結構簡化了操作人員的操作動作，托盤的取放更加的方便快捷，不用小心翼翼的抽拉托盤實現(xiàn)取放，而是直接將蓋板掀開，手動拿出托盤即可，較大幅度的減小翻料和歪料的情況，減小損壞產品的風險。??