用于大功率SOIC半導(dǎo)體封裝應(yīng)用的環(huán)氧模塑化合物

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201580079851.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN108140620B 公開(kāi)（公告）日 2021-10-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN108140620B 申請(qǐng)公布日 2021-10-29
分類(lèi)號(hào) H01L23/29（2006.01）I;C08L63/00（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁東;金松;陳波;錢(qián)瑩;賈路方;秦旺洋 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 衡所華威電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京永新同創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 欒星明;程大軍
地址 222006江蘇省連云港市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)振華路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種環(huán)氧模塑化合物和制備方法以及環(huán)氧模塑化合物的用途。所述環(huán)氧模塑化合物包含環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、低應(yīng)力改性劑、離子捕獲劑、固化促進(jìn)劑和填料。環(huán)氧模塑化合物可用于在180℃下電泄漏小于30μA的大功率SOIC半導(dǎo)體封裝，同時(shí)可以通過(guò)其可以滿足JEDEC可靠性以及在260℃下無(wú)鉛回流要求的標(biāo)準(zhǔn)。