一種環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010102114.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113278249A 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN113278249A 申請公布日 2021-08-20
分類號 C08L63/00（2006.01）I;C08L91/06（2006.01）I;C08L23/06（2006.01）I;C08K13/04（2006.01）I;C08K7/20（2006.01）I;C08K13/02（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08K5/5435（2006.01）I;C08K5/5415（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 丁全青;蔡曉東;王柱;牟海艷;周勇興;陳波;卞光輝 申請（專利權(quán)）人 衡所華威電子有限公司
代理機構(gòu) 北京永新同創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 欒星明;程大軍
地址 222006江蘇省連云港市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)振華路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于所述環(huán)氧樹脂組合物的總重量，所述環(huán)氧樹脂組合物包含（a）10?30重量％的環(huán)氧樹脂，（b）2?20重量％的固化劑，（c）0.05?2重量％的催化劑，和（d）50?85重量％的無機填料，其中所述無機填料選自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高嶺土及其組合。本發(fā)明還涉及環(huán)氧樹脂組合物的制備方法及其用于電子元件封裝的用途。