一種用于電子元器件封裝的環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911299072.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112980138A 公開（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112980138A 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) C08L63/00（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08G59/62（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 蔡曉東;張未浩;王柱;劉成杰;曹二平;陳波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 衡所華威電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京永新同創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 欒星明;程大軍
地址 222006江蘇省連云港市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)振華路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，其包含（a）環(huán)氧樹脂，（b）酚醛樹脂固化劑，（c）固化促進(jìn)劑，和（d）無機(jī)填料，其中所述環(huán)氧樹脂包含第一環(huán)氧樹脂和第二環(huán)氧樹脂，所述第一環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為180?245g/eq；所述第二環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為255?300g/eq；基于所述環(huán)氧樹脂的總重量，所述第一環(huán)氧樹脂的含量為10重量％以上；并且所述第二環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、無機(jī)填料的總重量與第一環(huán)氧樹脂的重量的比例為18以上。本發(fā)明還涉及本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法及其用于電子元器件封裝的用途。