一種環(huán)氧模塑料及其制備方法、用途
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911298823.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112980137A | 公開(公告)日 | 2021-06-18 |
申請公布號 | CN112980137A | 申請公布日 | 2021-06-18 |
分類號 | C08L63/00(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 范朗;牟海艷;劉成杰;王柱 | 申請(專利權)人 | 衡所華威電子有限公司 |
代理機構 | 北京永新同創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 欒星明;程大軍 |
地址 | 222006江蘇省連云港市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)振華路8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種環(huán)氧模塑料,其包含:(a)環(huán)氧樹脂,(b)酚醛樹脂,(c)固化促進劑,(d)無機填料;其中所述環(huán)氧樹脂包含第一環(huán)氧樹脂和任選存在的第二環(huán)氧樹脂,基于所述環(huán)氧樹脂的總重量,所述第一環(huán)氧樹脂的含量為70重量%以上,并且所述第一環(huán)氧樹脂為聯(lián)苯苯酚型環(huán)氧樹脂。本發(fā)明還涉及環(huán)氧模塑料的制備方法及其用于電子元器件封裝的用途。 |
