一種鉭電容封裝用環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911299073.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112980139A 公開（公告）日 2021-06-18
申請公布號 CN112980139A 申請公布日 2021-06-18
分類號 C08L63/00（2006.01）I;C08L23/06（2006.01）I;C08L91/06（2006.01）I;C08K13/04（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08K5/5435（2006.01）I;C08G59/62（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 牟海艷;劉成杰;胡紅霞;曹二平;范朗;王柱 申請（專利權(quán)）人 衡所華威電子有限公司
代理機構(gòu) 北京永新同創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 欒星明;程大軍
地址 222006江蘇省連云港市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)振華路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，其包含（a）環(huán)氧樹脂，（b）酚醛樹脂固化劑，（c）固化促進劑，和（d）無機填料，其中所述環(huán)氧樹脂包含第一環(huán)氧樹脂，基于所述環(huán)氧樹脂的總重量，所述第一環(huán)氧樹脂的含量為50重量％以上，所述固化劑包含第一酚醛樹脂固化劑，基于所述固化劑的總重量，所述第一酚醛樹脂固化劑的含量為40重量％以上，所述第一環(huán)氧樹脂選自聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯苯酚型環(huán)氧樹脂及其組合，所述第一酚醛樹脂固化劑選自聯(lián)苯苯酚酚醛樹脂、苯酚芳烷基樹脂及其組合，并且所述環(huán)氧樹脂還包含第二環(huán)氧樹脂和/或所述酚醛樹脂固化劑還包含第二酚醛樹脂固化劑。本發(fā)明還涉及所述環(huán)氧樹脂組合物的制備方法和用于鉭電容封裝的用途。