一種光學(xué)芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110684973.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113346351A 公開（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113346351A 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類號(hào) H01S5/183（2006.01）I;H01S5/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔堯;王嘉星 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳博升光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭棟梁
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道福光社區(qū)留仙大道3370號(hào)南山智園崇文園區(qū)3號(hào)樓2604
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供了一種光學(xué)芯片，該光學(xué)芯片包括背發(fā)射垂直腔面發(fā)射激光器，其中背發(fā)射垂直腔面發(fā)射激光器的襯底層用于形成光學(xué)元件，或者在襯底層上形成有光學(xué)元件對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)層。由于背發(fā)射垂直腔面發(fā)射激光器的襯底層位于外側(cè)，因此本公開無需改變?cè)摫嘲l(fā)射垂直腔面發(fā)射激光器的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒁r底層直接用于形成光學(xué)元件，或者在襯底層上形成光學(xué)元件對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)層，從而減小了系統(tǒng)尺寸，降低成本，同時(shí)使得整形質(zhì)量大為提高。