一種高密度互聯(lián)板的激光鉆孔對位靶標(biāo)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122015801.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215647634U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215647634U 申請公布日 2022-01-25
分類號 H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 柯勇;蘇明華;龍亞山 申請（專利權(quán)）人 廣東通元精密電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東普潤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 寇闖
地址 516000廣東省惠州市惠州大亞灣西區(qū)石化大道西22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種高密度互聯(lián)板的激光鉆孔對位靶標(biāo)，涉及高密度互聯(lián)（HDI）印制板制造領(lǐng)域，包括電路板本體，所述電路板本體的三個(gè)拐角處均設(shè)有激光定位孔和對位靶標(biāo)本體，所述激光定位孔包括內(nèi)銅環(huán)和外銅環(huán)，所述激光定位孔和對位靶標(biāo)本體兩面位置完全重疊。通過設(shè)置對位靶標(biāo)本體、分層靶標(biāo)，有效提高了高密度互聯(lián)板的激光鉆孔精度，改善了盲孔偏孔、崩孔等問題，解決現(xiàn)有技術(shù)中因激光鉆盲孔、機(jī)械鉆孔的定位系統(tǒng)不一致，導(dǎo)致線路蝕刻后出現(xiàn)線路偏位、盲孔偏孔、崩孔等質(zhì)量問題，在盲鉆孔的孔位增加漏鉆測試,在每個(gè)盲鉆孔的圓PAD上種兩根測試針，如測出短路，表明存在漏鉆，在電測工序以測試方式進(jìn)行管控，避免不良缺陷流出。