一種撓性玻璃基印制板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122066095.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215991351U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215991351U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H05K1/03（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 柯勇;龍亞山;喬鵬程 申請（專利權(quán)）人 廣東通元精密電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東普潤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 寇闖
地址 516000廣東省惠州市惠州大亞灣西區(qū)石化大道西22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種撓性玻璃基印制板結(jié)構(gòu)，涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，包括母板，母板包括繞性基板和玻璃基材，繞性基板包括a外層銅箔，a外層銅箔底面涂覆有a膠黏劑，a膠黏劑底面粘合聚酰亞胺薄膜，聚酰亞胺薄膜底面涂覆b膠黏劑，b膠黏劑底面粘黏a內(nèi)層銅箔，繞性基板頂面兩側(cè)開設(shè)a外層盲孔，繞性基板底面設(shè)有玻璃基板，玻璃基板包括b內(nèi)層銅箔，b內(nèi)層銅箔底面涂覆b熱熔純膠，b熱熔純膠底面粘黏玻璃基材，玻璃基材頂面開設(shè)玻璃通孔，玻璃基材底面設(shè)有c熱熔純膠，c熱熔純膠底面粘合b外層銅箔，采用繞性基板與玻璃基板組合結(jié)構(gòu)取代傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂基材，解決了產(chǎn)品散熱性差、穩(wěn)定性差和高密度LED三維組裝的問題。