制備具有通道的低溫共燒陶瓷基板的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010591318.3 申請日 -
公開（公告）號 CN102569095B 公開（公告）日 2014-01-08
申請公布號 CN102569095B 申請公布日 2014-01-08
分類號 H01L21/48(2006.01)I;H01L23/46(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱旻;張海英;杜澤保;尹軍艦 申請（專利權(quán)）人 北京中科仁健科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 代理人 中國科學(xué)院微電子研究所;澳芯集成電路技術(shù)（廣東）有限公司;中科仁健科技有限公司;北京中科微投資管理有限責(zé)任公司
地址 100029 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種制備具有通道的低溫共燒陶瓷基板的方法。該方法包括：將基板進(jìn)行切割；將切割件進(jìn)行燒結(jié)；燒結(jié)后的切割件填充至原有基板并注蠟進(jìn)行固定；第二層到第n層基板均按上述工藝得到；將n層基板層壓燒結(jié)；拆除各個切割件即可獲得一種具有通道的低溫共燒陶瓷基板。本發(fā)明中，由于存在原切割件的支撐作用，在成品的基板中通道側(cè)壁的形狀在燒制前后可以基本保持不變。