半導(dǎo)體器件及其形成方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710907177.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN109585534B 公開(kāi)(公告)日 2022-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN109585534B 申請(qǐng)公布日 2022-03-22
分類(lèi)號(hào) H01L29/10(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 周飛 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐文欣;吳敏
地址 201203上海市浦東新區(qū)張江路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導(dǎo)體器件及其形成方法,其中方法包括:提供半導(dǎo)體襯底,半導(dǎo)體襯底上具有鰭部;在所述半導(dǎo)體襯底和鰭部上形成犧牲介質(zhì)層,犧牲介質(zhì)層中具有貫穿犧牲介質(zhì)層且位于鰭部上的柵開(kāi)口;在柵開(kāi)口中形成橫跨鰭部的柵極結(jié)構(gòu);形成柵極結(jié)構(gòu)后,去除犧牲介質(zhì)層;去除犧牲介質(zhì)層后,在柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的鰭部中形成源漏摻雜層。所述方法提高了半導(dǎo)體器件的性能,且降低了工藝難度。