化學(xué)機(jī)械研磨方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910015829.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111421462B | 公開（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111421462B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-22 |
| 分類號(hào) | B24B37/10（2012.01）I;B24B37/04（2012.01）I;B24B57/02（2006.01）I;H01L21/306（2006.01）I | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 唐強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 吳敏 |
| 地址 | 201203上海市浦東新區(qū)張江路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種化學(xué)機(jī)械研磨方法，包括步驟：提供研磨裝置，所述研磨裝置上具有研磨墊、研磨頭和調(diào)整頭，所述研磨頭裝載有待研磨晶圓；對(duì)所述待研磨晶圓進(jìn)行至少一次第一次研磨，所述第一次研磨過(guò)程中所述研磨頭采用第一研磨路徑，所述調(diào)整頭采用第一調(diào)整路徑；在各次所述第一次研磨后，對(duì)所述待研磨晶圓進(jìn)行第二次研磨，所述第二次研磨過(guò)程中所述研磨頭采用第二研磨路徑，所述調(diào)整頭采用第二調(diào)整路徑。本發(fā)明避免通過(guò)化學(xué)機(jī)械研磨后仍在晶圓表面留有標(biāo)記殘留或者邊緣殘留的問(wèn)題，以保證晶圓表面的清潔度和平整度。 |
