一種筒體自動焊接系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023143118.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214443853U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214443853U 申請公布日 2021-10-22
分類號 B23K26/21;B23K26/70;B23K101/12 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王慧;白志磊 申請（專利權(quán)）人 大匠激光科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州通途佳捷專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 翁德億
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)同勝路22號D幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種筒體自動焊接系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括：送料組件、取料組件、焊接組件和下料組件。送料組件用于將帶有墊片的筒體輸送至上料工位，取料組件用于將送料組件上的筒體輸送至焊接組件處，焊接組件包括支撐臺，支撐臺上設(shè)置有激光焊接頭，支撐臺下方設(shè)置有升降組件，升降組件上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸以及用于驅(qū)動旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的伺服驅(qū)動組件，支撐臺上還設(shè)置有用于供旋轉(zhuǎn)軸穿過的通孔，旋轉(zhuǎn)軸在升降組件驅(qū)動下可沿通孔上下移動，旋轉(zhuǎn)軸用于將筒體上頂至激光焊接頭處，旋轉(zhuǎn)軸還用于帶動筒體轉(zhuǎn)動，下料組件設(shè)置在焊接組件的一側(cè)，取料組件還用于將焊接完畢的筒體輸送至下料組件處。本申請可將筒體與墊片自動焊接。