一種阻變存儲(chǔ)器及其制備方法、電子裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201410494486.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN105514264A | 公開(kāi)(公告)日 | 2016-04-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN105514264A | 申請(qǐng)公布日 | 2016-04-20 |
分類(lèi)號(hào) | H01L45/00(2006.01)I;H01L27/24(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 康勁;卜偉海 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心(北京)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京市磐華律師事務(wù)所 | 代理人 | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心(北京)有限公司 |
地址 | 201203 上海市浦東新區(qū)張江路18號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種RRAM及其制備方法、電子裝置,所述方法包括:提供下電極;在所述下電極上形成介電層;在所述介電層中形成溝槽/通孔,所述溝槽/通孔底部暴露出所述下電極;在所述溝槽/通孔中依次形成阻擋層、阻變材料層和犧牲層;去除部分所述犧牲層;去除所述阻變材料層和所述阻擋層未被剩余的犧牲層覆蓋的部分;去除所述剩余的犧牲層;以及在所述溝槽/通孔中形成上電極。根據(jù)本發(fā)明提供的RRAM的制備方法,在介電層和阻變材料層之間加入一阻擋層,可以避免介電層中的氧與阻變材料層進(jìn)行交換,從而避免阻變材料層的阻變特性發(fā)生改變。因此,本發(fā)明提供的方法可以改善RRAM器件的可靠性和穩(wěn)定性。 |
