測(cè)量晶圓電阻率的裝置及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310261115.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN104251935B 公開(kāi)(公告)日 2018-03-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN104251935B 申請(qǐng)公布日 2018-03-06
分類號(hào) G01R27/02 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 李廣寧;唐強(qiáng);許亮 申請(qǐng)(專利權(quán))人 北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心(北京)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種測(cè)量晶圓電阻率的裝置及方法,所述裝置包括,測(cè)量頭盤(pán)、測(cè)量頭、位移桿以及旋轉(zhuǎn)馬達(dá);測(cè)量頭設(shè)置于測(cè)量頭盤(pán)的一面,測(cè)量頭分第一組測(cè)量頭和第二組測(cè)量頭,第二組測(cè)量頭的頭部曲率半徑比第一組測(cè)量頭的頭部曲率半徑大;位移桿設(shè)置于測(cè)量頭與測(cè)量頭盤(pán)之間,旋轉(zhuǎn)馬達(dá)設(shè)置于測(cè)量頭盤(pán)的另一面;在使用第一組測(cè)量頭對(duì)待測(cè)晶圓表面的薄膜進(jìn)行第一次測(cè)量之后對(duì)初次結(jié)果進(jìn)行分析,若初次結(jié)果存在異常則說(shuō)明第一組測(cè)量頭扎穿了待測(cè)晶圓表面的薄膜,使用頭部曲率半徑更大的第二組測(cè)量頭對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行第二次測(cè)量,不易扎穿述待測(cè)晶圓表面的薄膜,從而能夠得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。