研磨墊整理方法、研磨墊整理器及研磨機(jī)臺(tái)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201210225955.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN103522188B | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-07-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN103522188B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-07-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | B24B53/017;B24B37/00 | 分類(lèi) | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 唐強(qiáng);劉永 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司;北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦東新區(qū)張江路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種研磨墊整理方法，在對(duì)晶圓進(jìn)行研磨時(shí)，研磨盤(pán)下壓對(duì)研磨墊進(jìn)行整理，在研磨完一片晶圓后至開(kāi)始進(jìn)行下一片晶圓研磨之前的過(guò)程中，研磨盤(pán)以零壓力停留在研磨墊上。還公開(kāi)了一種用于如上所述的研磨墊整理方法中的研磨墊整理器，包括研磨盤(pán)和驅(qū)動(dòng)軸，所述驅(qū)動(dòng)軸驅(qū)動(dòng)所述研磨盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)。還公開(kāi)了一種研磨機(jī)臺(tái)，包括研磨墊，還包括如上述的研磨墊整理器，所述研磨墊整理器設(shè)置于所述研磨墊上。研磨盤(pán)可以在研磨批次晶圓的整個(gè)過(guò)程中始終停留在研磨墊上，而無(wú)需返回到清洗區(qū)域，避免了研磨盤(pán)進(jìn)行反復(fù)的上行和下移運(yùn)動(dòng)，一方面，可以避免研磨盤(pán)碰傷晶圓，另外一方面，可以避免因碰擦其他部件而產(chǎn)生的顆粒物質(zhì)污染晶圓。 |
